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4G時代 光迅科技募資63億元生產(chǎn)光電子芯片

作者:大海 來源: 日期:2014-1-30 13:19:24 人氣: 標(biāo)簽:光電子

  信息早報 王睿

  工信部于12月4日下午正式向三大運營商發(fā)放了4G牌照。12月9日,經(jīng)過一周停牌的光迅科技(002281,股吧)(002281)也頗為“應(yīng)景”地發(fā)布公告,打算通過非公開發(fā)行股票的方式,募資6.3億元用于寬帶網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。

  中國芯挺進4G時代

  光迅科技公告表示,擬以27.31元/股向不超過10名特定對象發(fā)行不超過2307萬股,募資6.3億元用于“寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目”。

  公司表示,本次募投項目將以光電子芯片技術(shù)為龍頭,目標(biāo)產(chǎn)能為年產(chǎn)150.60萬只10G發(fā)射器件、年產(chǎn)84萬只10G接收器件、年產(chǎn)4.8萬只25G發(fā)射器件、年產(chǎn)0.96萬只40G接收器件。項目建設(shè)期為2年。

  據(jù)統(tǒng)計,2012年全球光傳輸設(shè)備領(lǐng)域中國廠商占到了40%的份額,光接入網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域中國廠商占到了75%的份額,但是在光電子芯片與器件領(lǐng)域中國廠商只占到了25%的份額,而即使是僅有的25%份額中,絕大部分集中在中低端芯片及器件,中高端芯片及器件大部分被國外廠商所壟斷。

  光迅科技表示,作為國內(nèi)光電子器件的龍頭企業(yè),公司以發(fā)展“中國芯”為歷史己任,計劃用“芯”布局未來。長江證券(000783,股吧)認(rèn)為,長期以來,光迅科技光模塊芯片主要集中于2.5G 以下的中低端產(chǎn)品,中高端芯片大部分采購自海外市場,公司此次募集資金投資項目逐漸擴大升級至10G、40G及以上速率的中高端產(chǎn)品。

  不少投資者擔(dān)憂,打破壟斷是戰(zhàn)略意義上的,高端產(chǎn)品又是否真的擁有市場前景呢?對此業(yè)內(nèi)人士指出,本次增發(fā)可謂是“恰逢其時”。本月4號,工信部正式向三大運營商發(fā)放了4G牌照,標(biāo)志著中國已全面“4G”時代。

  據(jù)估計,4G的啟動可以帶來達到2000億以上規(guī)模的光通信市場。另據(jù)統(tǒng)計,中國移動未來4年內(nèi)將新建80萬個4G基站,從而使4G基站總數(shù)量達到100萬個;中國電信未來4年的建站總數(shù)也將達到60萬個。據(jù)估算,2013年國內(nèi)LTE光模塊市場容量為5.4億元,用量超過180萬套,并在接下來的幾年中以超過20%的增長率向上攀升。

  國泰君安發(fā)布研究報告指出,光芯片是光模塊的核心,占中高端光模塊的成本比重達到了50%和70%,2012-2015年中高端光模塊的復(fù)合增長率高達67%和217%,毛利率分別為30%和70%。

  光迅科技是國內(nèi)光電子器件唯一的上市公司,銷售規(guī)模國內(nèi)第一,世界第六。目前已擁有了中低端光芯片的設(shè)計和制造能力,本次募資6億元是向高端光芯片市場的挺近。項目建設(shè)期為2年,全部達產(chǎn)后預(yù)計新增產(chǎn)品年銷售收入7.63億元,年新增利潤總額1.38億元。公司去年年報顯示,2012年全年利潤總額為1.76億元。

  垂直產(chǎn)業(yè)鏈正在形成

  光迅科技表示,本次募投項目主要是針對有源芯片為核心的光器件產(chǎn)業(yè)化,在建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的中高端有源芯片的基礎(chǔ)上,生產(chǎn)中高端有源光器件。是公司執(zhí)行技術(shù)垂直整合思的重要一步。

  近年來,光迅科技一直從“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”的技術(shù)垂直整合之。

  去年12月,公司就曾進行針對控股股東烽火科技的定向增發(fā),收購估值為6.1億元的武漢電信器件(WTD)100%的股權(quán)。通過收購WTD,光迅科技完成了對有源光器件的產(chǎn)業(yè)整合。收購后公司產(chǎn)品覆蓋了有源、無源以及光電混合的全系列各類光器件和模塊,企業(yè)競爭力得到了大幅提升。

  今年上半年,公司以260萬美元收購了丹麥Ignis Photonyx A/S 公司(即IPX),并以540萬美元對IPX進行增資。通過此次收購,公司獲得了基于PECVD的芯片設(shè)計制造核心技術(shù),公司由此快速進入無源器件高端市場。

  本次增發(fā),則是光迅科技整合上游芯片的又一動作。本次募投項目實施之后,公司將形成更完整的、從有源到無源的“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈,協(xié)同效應(yīng)更為顯著。

  長江證券同時指出,與具有芯片自給能力的廠商相比,公司毛利率水平明顯偏低,而在光電子器件成本中芯片所占比重較高,約為30%-50%,高端芯片占光模塊的成本比重甚至高達70%。公司加強中高端芯片制造能力,有助于提升芯片自給率,提升公司產(chǎn)品的毛利率水平。

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