夢見和死去的親人說話

　　PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

　　方形焊盤印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。

　　圓形焊盤廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。

　　島形焊盤焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。

　　淚滴式焊盤當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電中。

　　橢圓形焊盤這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

　　開口形焊盤為了在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

　　PCB焊盤大小為4.29平方mm，焊盤所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電為4.3。

　　面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm

　　在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

　　▪對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴；如圖：

　　▪大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線平方毫米），應局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：

　　▪貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　▪腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　▪單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

　　▪導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設(shè)計成為金手指，并相應的鍍金厚度。

　　▪對于在同一直線mm的焊點，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻�焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。