夢(mèng)見和死去的親人說(shuō)話

　　PCB焊盤：元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

　　方形焊盤印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。

　　圓形焊盤廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

　　島形焊盤焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。

　　淚滴式焊盤當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電中。

　　橢圓形焊盤這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

　　開口形焊盤為了在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。

　　PCB焊盤大小為4.29平方mm，焊盤所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電為4.3。

　　面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm

　　在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

　　▪對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：

　　▪大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：

　　▪貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　▪腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　▪單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

　　▪導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并相應(yīng)的鍍金厚度。

　　▪對(duì)于在同一直線mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長(zhǎng)邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個(gè)焊盤處增加一個(gè)空焊盤或?qū)⒛┪材莻�(gè)焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。